Qualcomm 與 NEC 進(jìn)一步推進(jìn)虛擬化和 Open RAN 的商業(yè)化
強(qiáng)調(diào):
- 新的 NEC 虛擬化分布式單元 (vDU) 解決方案整合了 Qualcomm® X100 5G RAN 加速器卡。
- Qualcomm® 5G RAN 平臺將為 NEC 產(chǎn)品提供高性能、高能效和低延遲,從而實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)容量的增加并充分發(fā)揮 5G 的變革潛力。
巴塞羅那,2023 年 2 月 27 日——在 2023 年巴塞羅那世界移動大會期間,Qualcomm Technologies, Inc. 和NEC Corporation強(qiáng)調(diào)了他們通過推出 NEC 最新的 5G vDU 來推動下一代網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化的持續(xù)承諾。由高通 X100 5G RAN 加速卡、HPE ProLiant DL110 平臺和紅帽企業(yè) Linux 提供支持,這一全新的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施解決方案旨在應(yīng)對未來網(wǎng)絡(luò)不斷增長的容量挑戰(zhàn)和低延遲需求,并滿足消費(fèi)者的需求數(shù)字體驗。
擴(kuò)展公司
先前從 2021 年 11 月起發(fā)布的公告,這些解決方案將允許網(wǎng)絡(luò)通過擴(kuò)大容量和提高靈活性來管理增加的數(shù)據(jù)負(fù)載,從而增強(qiáng) 5G 服務(wù)的交付方式。得益于 Qualcomm X100 5G RAN 加速卡的強(qiáng)大功能集,包括商業(yè)級第 1 層 (L1) 軟件,運(yùn)營商將能夠更快地推出未來的 3GPP 發(fā)布功能、延長平臺壽命并降低總體擁有成本。所有關(guān)鍵組件都有助于推動下一波數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
Qualcomm Technologies 產(chǎn)品管理副總裁 Gerardo Giaretta 表示:“NEC 是基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)的重要領(lǐng)導(dǎo)者,我們很榮幸成為值得信賴的技術(shù)提供商,并通過 Qualcomm X100 5G RAN 加速卡為他們的全新 vDU 解決方案提供支持。 Inc. “由于我們對不懈創(chuàng)新的承諾,我們有能力以最先進(jìn)的 5G 技術(shù)支持像 NEC 這樣的合作伙伴,以滿足運(yùn)營商不斷變化的需求。”
NEC 公司 vRAN 業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Katsumi Tanoue 表示:“Qualcomm Technologies 長期以來一直是移動終端和移動基站調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。“此外,Qualcomm X100 5G RAN 加速卡在處理能力和低功耗方面優(yōu)于其他產(chǎn)品。我們很高興結(jié)合 NEC 的上層軟件提供 vDU 解決方案。”
NTT DOCOMO 副總裁兼 Open RAN 解決方案全球負(fù)責(zé)人 Sadayuki Abeta 表示:“Open RAN 的一個好處是能夠通過結(jié)合多家公司的優(yōu)勢來引入技術(shù)進(jìn)步。“我們希望與 NEC 和 Qualcomm Technologies 一起實(shí)現(xiàn)高容量和高能效的 vDU。”
“提供 vRAN 優(yōu)化、高密度、具有成本效益的解決方案是我們共同的電信客戶如今所需要的。HPE ProLiant DL110 平臺是專門設(shè)計的 vRAN 運(yùn)營商級解決方案,”惠普企業(yè)高級副總裁兼服務(wù)提供商、OEM 和電信公司總經(jīng)理 Phil Cutrone 說。“與 NEC 的新 vDU 解決方案一起,我們通過最終實(shí)現(xiàn)真正的 Open RAN 解決方案來解決運(yùn)營商的 TCO 要求和可持續(xù)性問題。”
NEC 的 vDU 解決方案預(yù)計將于 2023 年第三季度試用,預(yù)計將于 2023 年第四季度進(jìn)行商業(yè)發(fā)布,從而標(biāo)志著 Open RAN 商業(yè)化和在全球范圍內(nèi)提供最先進(jìn)的 5G 技術(shù)的重要里程碑。
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日本NEC鋰電池中國營銷中心于2023-04-04 21:54:24 整理發(fā)布。
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